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Google 正密鑼緊鼓開發模組化手機，讓顧客發揮電腦組裝DIY精神，像堆積木那樣組裝出一部手機，到時想要鏡頭等硬體升級，只需更換相關模組，而且模組外形可按顧客設計用3D列印，完全客製化。這個革命性手機，最快今年底面世。 Google開發模組化手機的大計，叫「Ara計劃」，去年初已展開開發工作，希望兩年內推出市面。

據開發者工具文件，Google將負責製造叫「endo」的手機骨架，內含可連接不同模組的電路，分大、中、小三個尺碼，分別約45x114、68x137 和90x150公分大，可裝不同數目模組。

手機所需要的電池、顯示屏、Wi-Fi、藍牙、鏡頭、揚聲器等組件，在Ara計劃中都變成一個個積木般的模組，顧客可按本身需要，自由組裝手機， 像是電池沒電就可簡單更換電池模組；鏡頭解析度低換上高解析鏡頭模組就可以；想增加指紋掃描器或心跳監測器等新功能，只要添加相關模組即可。

不止手機的功能和規格可隨意變換，連外形也可個人化。Google找了3D列印公司合作，一方面為模組開發商生產模組，另一方面各模組的外殼設計和用料，都可按顧客要求量身訂做。

組裝式手機彈性大，費用也相當平易近人。Google計劃最低規格的入門級組件，只需50美元（約台幣1500元），還有Wi-Fi連線，顧客可按需要和荷包大小，慢慢添置其他模組。（國際中心／綜合報導）

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