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在 NVIDIA 推出 GeForce GTX 980 後，水冷製造商 EKWB 也隨之推出對應的產品，除了是全覆蓋的形式之外，也針對舊有產品設計重新改良。在水冷領域中，EKWB 備受玩家愛戴，從各大改裝好手中，經常性的採用 EKWB 產品可見一斑。那麼重新改良後的水冷頭，又將帶給 GeForce GTX 980 什麼樣子的火花呢？

全覆蓋水冷頭設計

雖然 GeForce GTX 980 大幅度降低 TDP，最終僅剩下 165W，不過發熱量仍然是非常可觀的 81 度，同時會因限制的問題而降頻。編輯以前曾提到，GPU Boost 是屬於懲罰性的結構，在溫度或電流超過限制時，將會逐級降低時脈，甚至是限制在 2D 時脈以利於降溫。

若想要解決降頻問題條件有二，其一為溫度維持在低檔溫度，至多不可超過 82 度，其二則是需要解開電流限制，這個部分則是會牽涉到 VRM 負載加大，進而溫度驟升的問題。而水冷散熱則是可一舉解決這 2 個問題，不過水冷頭又分為單核心或者全覆蓋式，唯有後者才具備解決 VRM 發熱的設計，前者則是會在無風流環境下造成 VRM 永久性的損壞。

▲採用 POM 上蓋的全覆蓋水冷頭。

噴射式水道設計

EKWB 水冷頭在以往大多採用低水阻設計，除了水道密度較鬆散之外，在整套水路中對於水泵的水壓需求並不高，即使用較貧弱的馬達，仍然可以維持一定的流速。不過在高水阻設計中，如噴射水道，就必須要搭配高揚程的水泵去推動。

從壓克力上蓋版本的水冷頭，可以發現這次水道是採用垂直 PCIe 插槽的設計，另外在水道上方則是可以看到一小片金屬，該金屬用途為加壓用途。就如同像疲軟管，當我們把前端軟管壓扁時，原本流動的水會呈現噴射狀，水量會減少但水壓會增高，這個金屬片同等這個用途。

▲紅色箭頭所指即為噴射片。

VRM 區域非一般被動式解熱

另外在 VRM 區域中，這次則是屬於直接解熱的設計，通常情況下，該區域在 EKWB 設計中大多屬於被動式解熱，也就是僅有金屬片覆蓋，但並未有水道設計，這次在 GeForce GTX 980 上，因採用鉭質電容，與較扁平的電感設計，水道設計上仍然可以通過，另外這個設計也較被動式解熱能力高。

▲水冷頭灌滿水後可以發現水道流經區域非常廣。

5 款產品同時上市

在產品數量上，一樣維持 5 款不同材質的產品線，其中 4 款為普通版本，出水頭為外露於 PCB 外部，僅 1 款為 Original CSQ，出水頭直接位於水冷頭上方，較適合空間較大的使用者使用。

另外 EKWB 也提供該水冷頭的一般性能指標，提供給使用者在購買前參考，與預估是否能夠在現有系統中使用。

▲GTX 980 水冷頭性能指標。

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