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【鉅亨網記者蔡宗憲 台北】

應用材料(Applied Matrials)(AMAT-US)今(5)日舉行半導體展望說明會，集團總裁暨台灣區總裁余定陸表示，行動裝置數量不斷成長，處理器速度將愈來愈快，同時也要求更低的功耗，帶動晶圓代工製程持續往高階方向走，而其中主要的關鍵仍在於材料，其中如晶圓代工製程從28奈米進展至16/14奈米，快閃記憶體也從2D進入3D，將使得設備產業市場規模再成長25-30%，預估自2012年開始，至2016年時，為晶圓設備再增加 8 億美元的營收，同時應材的市佔率也將持續成長。

余定陸表示，2013年行動裝置持續快速成長，過去行動裝置占個人電腦的比重約僅1/3而已，但2010年以來行動裝置快速成長，至2012年型重裝置出貨已達達個人電腦的2.3倍，2016年預估行動裝置數量將持續成長，出貨量約20億支，是個人電腦的5.7倍。

余定陸表示，在行動運算的帶動下，電子裝置的主要挑戰成為兼顧功耗與效能，也因此上游半導體晶圓代工持續演進新製程，以提供晶片更佳的表現，而製程提升過程中，主要還是靠生產過程的材料改變，占製程提升比重約90%，其餘10%則來自於製程微縮(Litho-scaling)。

他指出，因此對晶圓代工廠商而言，材料複雜程度遠高於過往，廠商只要能在材料上領先對手，就可將差距拉大，市佔率也可以同步增加。

余定陸強調，半導體生產製程持續升級，晶圓代工製程將從28奈米進入到16/14鰭式電晶體(FinFET)，快閃記憶體也會從2D進入3D製程，預期可分別為設備等產業增加25-35%的市場規模，對應用材料等廠商營運產生支撐。

余定陸也舉EPI(磊晶)為例子，過去磊晶製程是45nm，只需 2 個步驟進行生產，現在進入到16nm，生產製程增加到 6 個步驟，到10nm更有 8 個步驟，在這個過程下，預期在這趨勢下，至2016年將可創造出近2.5億美元的營收。

就整體市場來看，余定陸預估，包含磊晶、植入(Implaint)、Thermal、CVD、PVD、CMP等製程，由於生產過程更趨複雜，因此從2012年開始計算，預估前述新生產製程，至2016年可為晶圓設備創造出 8 億美元的營收規模。

『新聞來源／鉅亨網』

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